Графитни делови термалног поља

Графитни делови термалног поља чине основну архитектуру топлотног окружења у епитаксијалним реакторима, где конзистентност температуре директно дефинише квалитет кристала, прецизност допирања и густину дефеката. У Si и SiC епитаксијама – где радне температуре могу прећи 1600°C – наши изостатички графитни грејачи, сусцептори, рефлектори и изолациони штитови успостављају стабилно и симетрично топлотно поље неопходно за равномерни раст филма.

Ове компоненте се производе коришћењем графита ултра високе чистоће са изузетно ниским садржајем металне контаминације како би се осигурало минимално стварање честица и оптимална уједначеност од ивице плочице и од центра до ивице. У комбинацији са напредним SiC премазима пројектованим за отпорност на H₂, Cl₂, NH₃ и прекурсоре угљоводоника, Semixlab-ови графитни делови одржавају структурни интегритет и термичку ефикасност кроз дуготрајне циклусе високих температура, значајно продужавајући просечно време између одржавања и у хоризонталним и у вертикалним епитаксијским системима.

Поред епитаксе, графитне компоненте термалног поља играју одлучујућу улогу у жарењу на високим температурама за уређаје са широким енергетским процепом, посебно SiC MOSFET-ове. Ове примене захтевају стабилност на температурама које се приближавају 1700–1800°C у инертној или вакуумској атмосфери. Семикслаб-ови пројектовани графитни грејачи, сусцепторске посуде и изолациони цилиндри обезбеђују равномерно термичко излагање плочице током активације допанта, формирања омског контакта и поправке дефеката. Наше компоненте ублажавају термалне градијенте који иначе могу изазвати савијање плочице, линије клизања или кристално напрезање – што је све штетно за перформансе и принос уређаја. Оптимизовано термално поље које производе Семикслаб-ова решења побољшава ефикасност активације допанта и смањује термички шок, омогућавајући поновљиве и строго контролисане процесе на високим температурама.

Термално поље пећи за монокристале Чохралског

У RTP и RTA системима, где полупроводничке плочице морају да прођу кроз брзе циклусе загревања и хлађења реда величине стотина степени у секунди, прецизне компоненте термалног поља су подједнако критичне. Иако RTP првенствено користи загревање на бази лампе, унутрашња термална архитектура – ​​често састављена од пиролитичких графитних рефлектора, графитних носача са ниским ослобађањем гасова и пројектованих заштитних компоненти – дефинише како радијациона енергија доспева до плочице.

Графитни делови компаније Semixlab су дизајнирани да стабилизују дистрибуцију радијативне топлоте, сузбију ефекте врућих тачака на ивицама и подрже ултрабрзе термичке прелазе без савијања или испуштања гасова. Ово обезбеђује униформност процеса за критичне кораке као што су активација допанта, формирање силицида, жарење ултраплитких спојева, оптимизација стека капија и третмани инжењеринга напрезања у напредним CMOS чворовима.

У свим овим процесима на високим температурама, сваки део од графита термалног поља компаније Semixlab је пројектован да оптимизује проток топлоте, смањи температурне градијенте и поуздано ради под поновљеним термичким шоковима, корозивним хемијским реакцијама и ултрачистим вакуумским окружењима. Наш интегрисани систем квалитета обезбеђује димензионалну тачност, чистоћу површине и конзистентност адхезије премаза који испуњавају или превазилазе захтеве водећих произвођача полупроводничке опреме. Semixlab се искрено нада да ће постати ваш дугорочни партнер у Кини.